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台积电(TSM.US)震后积极还原芯片出产 分析师瞻望产能景色乐不雅

发布日期:2024-04-05 22:54    点击次数:68

(原标题:台积电(TSM.US)震后积极还原芯片出产 分析师瞻望产能景色乐不雅)

智通财经APP获悉,跟着中国台湾驱动从 25 年来最严重的地震中还原过来,当地半导体行业正在赶快还原运作。为苹果(AAPL.US)和英伟达(NVDA.US)提供先进芯片的台积电(TSM.US)暗意,固然部分厂区的少数诞生受损并影响部分产线出产,主要机台包含所有极紫外光刻诞生齐无受损。台积电在震后10小时内已将约70%至80%的机器重新插足运作。

台积电在一份声明中称:“包括所有极紫外光刻器具在内,咱们的关节诞生未遇到毁伤。” 该公司暗意,尽管某些轨范的极少器具受损,但正动用一切可用资源确保全面还原。

据了解,该公司最腾贵的诞生是荷兰阿斯麦(ASML.US)出产的极紫外线机器,这些诞生用于制造最新款iPhone的搞定器,以及英伟达用于现实像ChatGPT等东说念主工智能模子的芯片。

此外,中国台湾另一家较小的芯片制造商联电(UMC.US)也暗意将重启频频运营和出货,地震对其运营的影响不大。联电在新竹和台南的一些工场暂停了部分机器运作,并畏怯了某些轨范。

台积电出产汽车芯片的子公司前锋外洋半导体公司(Vanguard International Semiconductor Corp.)称,其约80%的机器已在周四中午之前重新启动,并正渐渐还原出产。

台积电震后快速还原,分析师乐不雅作风升温

据悉从台积电到联电,再到日蟾光半导体,这些来自中国台湾的芯片制造公司所出产的芯片隐敝世界80%支配的破费电子,绝大大量用于PC、iPhone系列智妙手机,致使部分行使于电动汽车以及高性能筹备,这些芯片基本上都由中国台湾芯片公司进行出产和封装。

不仅如斯,台积电的芯片出产线,长宏优配即使是最幽微的滚动也容易受到剧烈影响。一次幽微的地震带来的刻蚀、千里积薄膜等制造舛错和弊端相称有可能清除一所有这个词硅片,进而有可能清除一条需要纷乱高端制造诞生共同参与的5nm以及以下先进制程芯片出产线。

况兼愈加值得翔实的是,关于领有更高逻辑密度,更复杂电路缠绵,以及对芯片制造诞生更高的功率和精确度条目的AI芯片来说,诞生暂停运作以及硅片损毁关于AI芯片短期产能的影响可能要大得多。

此前有媒体爆料称,由于英伟达H100、H200以及B200系列AI 芯片订单数目无比浩大,加之AMD MI300系列订单相通火爆,基于台积电3nm、4nm以及5nm先进制程的先进封装产能已全线满载。

因此,在一些分析东说念主士看来,中国台湾此次地震也给这家世界最大畛域的5nm及以下先进制程芯片制造商的出产筹办带来省略情趣,尤其是面前世界企业需求最为焕发的AI芯片短期供应前程蒙上迷蒙,供不应求之势可能升级。

其中,分析师Bum Ki Son和Brian Tan在地震后不久写说念:“一些高端芯片需要在真空状态卑鄙畅几周详天候无缝运行。”“中国台湾北部工业区的停产可能意味着一些正在出产的高端芯片可能会受到影响。”

不外,这些分析师对耗损的评估很快变得愈加乐不雅。

花旗集团的分析师暗意,台积电的业务受到的影反馈该是“可控的”,同期,杰富瑞金融集团的分析师也暗意,负面影反馈该是“有限的”。

他们写说念:“值得行运的是,可怜发生后建筑标准获取了满盈改动,即使在震中,伤害也看起来有限。”





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