据武汉经开区发布音书，11月9日，湖北省车规级芯片产业手艺编削连合体2024年度大会在武汉经开区举行。会上，由东风汽车牵头组建的湖北省车规级芯片产业手艺编削连合体发布高性能车规级MCU芯片——DF30 ，填补国内空缺。

　　中国集成电路编削定约通告长叶甜春，湖北省科技厅、武汉经开区联系负责东谈主等嘉宾出席大会，见证DF30芯片过头妥当AUTOSAR法子的OS（操作系统）与MCAL（微舍弃器抽象层）发布。

　　DF30芯片是业界首款基于自主开源RISC-V多核架构、国内40nm车规工艺建筑，全经过国内闭环，功能安全等第达到ASIL-D的高端车规MCU芯片，已通过295项严格测试。DF30芯片适配国产自主AutoSAR汽车软件操作系统，可平时哄骗于能源舍弃、车身底盘、电子信息、驾驶赞助等范围。

　　汽车芯片是激动汽车产业高质地发展的中枢零部件之一。2022年5月，东风汽车牵头，连合8家企功绩单元及高校共同组建湖北省车规级芯片产业手艺编削连合体，奋力于竣事车规级芯片透顶自主界说、筹算、制造、封测与舍弃器建筑及哄骗，长宏优配加快编削效果轻佻。

　　现在，编削连合体共产开赴明专利50余项，牵头草拟车规级芯片国度、行业法子6项。连合体单元协同编削效果荣获湖北省高价值专利大赛金奖；由编削连合体单元研发的高边初始芯片已在东风汽车新能源车型上追究量产搭载。

　　大会现场颁发了东风高边初始芯片车规认证文凭，发布编削连合体发展筹画，并向开特汽车、芯擎科技等17家编削连合体新增成员单元授牌。至此，编削连合体成员单元达44家，掩盖车规芯片法子、筹算、制造、封装、哄骗等全产业链。

　　据悉，未来，编削连合体将聚焦车规级芯片产业链，进一步扩大共研共创“生态圈”，打造累积“政-产-学-研-用-资-创”的详尽性汽车芯片产业手艺连合体。“看成连合体牵头单元，东风汽车将继续加大研发参加，加强手艺编削及东谈主才培养，与连合体各成员单元共同构建汽车芯片生态。”东风汽车研发总院院长杨彦鼎说。

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