（原标题：让台积电捏了把汗的时期，终于纯熟？） 如若您但愿不错通常碰面，接待标星保藏哦~ 2011年的台积电第三季法说会上，张忠谋俄顷抛出了一个重磅炸弹─台积电要挫折封装领域。 台积电所推出的第一个封装产物，即是CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），其将逻辑芯片和DRAM放在硅中介层（interposer）上头，然后封装在基板上。张忠谋默示，异日台积电的生意模式将是提供全套就业，完了整颗芯片的分娩制造。 2016年，英伟达推出了第一款收受CoWoS封装的图形芯片G